綜合媒體的消息,日前,芯片廠商三安光電及主要的顯示屏封裝供貨商信達光電不約而同宣布漲價10%和5%。LEDinside指出,室內LED顯示屏每平方米平均使用LED數量自2015年的6萬顆至未來2年內將逐漸上升到27萬顆,意味著在需求面積不變的情況下,對上游LED封裝和芯片的使用數量增加3倍以上。
自2012年利亞德(300296,股吧)推出相關概念至今,小間距LED顯示屏已進入市場成長期,市場規模正迅速擴大。下游的旺盛需求及技術進步空間將帶動小間距封裝及芯片消耗量迅速成長。
LEDinside預估,2016年小間距LED消耗數量將達290億顆粒,隨著中國大陸封裝材料逐步朝向國產化發展,成本會進一步下降,促進市場發展,2021年小間距LED消耗將達1898億顆粒,年復合成長率高達46%,產值也有望從2016年的3億美元成長到2021年的8億美元,年復合成長率可達21%。
此外,戶外顯示屏也開始出現小間距封裝的潮流,隨著適用于戶外的表貼式LED逐漸克服防潮、防紫外線等技術難題,戶外顯示屏高清、高密化的趨勢也逐漸興起,平均間距從P10向P6以下進展,也有望呈爆發式成長。LEDinside預估,戶外LED的消耗數量將從2015年的936億顆成長到2021年的2864億顆,年復合成長率達20%。
還有業內人士表示,今年以來LED芯片、封裝價格上調,本質上都與顯示屏市場的火熱有關。顯示屏市場迅速增長的需求傳導至顯示屏封裝與芯片端,而這種供給緊張也外溢到照明用芯片,顯示屏芯片和照明芯片的區別在于外延工藝有所差別,但是在外延設備和芯片生產設備上在生產上都存在競爭關系,顯示屏市場好,芯片廠商就會轉一部分產能到顯示屏芯片生產,這才導致了照明芯片供應的緊張。
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